光源说明

Ÿ 采用大功率LED颗粒，高密度分布在柔性PCB（15°-60°）或   铝基板上（0°）。
Ÿ 适合远距离使用，亮度是普通环光的五倍以上。
Ÿ 外壳材料采用铝制品，表面加工采用特殊结构，最大限度扩   大散热面积。
Ÿ 设计灵活，可定制任意角度。